2021年5月，“飛驤科技—華南理工大學射頻芯片聯(lián)合實驗室”正式掛牌，旨在充分融合雙方產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，發(fā)揮各自科研實力，開展無線終端射頻芯片及相關領域開展前瞻性技術(shù)研究、核心技術(shù)攻關、產(chǎn)品研制以及人才培養(yǎng)等支持。  

今后深圳飛驤科技股份有限公司將攜手華南理工大學，以無線終端射頻芯片需求為牽引，橫向聯(lián)合、強強聯(lián)合，加速射頻芯片國產(chǎn)化，提升國產(chǎn)芯片的競爭力。

“飛驤科技—華南理工大學射頻芯片聯(lián)合實驗室”牌匾